Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Deng, Erping* ; Chen, Weinan ; Heimlier, Patrick ; Lutz, Josef
Temperature Influence on the Accuracy of the Transient Dual Interface Method for the Junction-to-case Thermal Resistance Measurement
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Leistungselektronik | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 0885-8993 ; 1941-0107 | |
| DOI: | doi:10.1109/TPEL.2020.3042495 | |
| Quelle: | In: IEEE Transactions on Power Electronics. - IEEE. 2020 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Junction-to-case thermal resistance , transient dual interface method , temperature compensation |
