Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Bräuer, Jörg ; Gessner, Thomas
A hermetic and room-temperature wafer bonding technique based on integrated reactive multilayer systems
Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
ISBN/ISSN: | Online ISSN: 1361-6439 ; Print ISSN: 0960-1317 | |
URL/URN: | doi:10.1088/0960-1317/24/11/115002 | |
Quelle: | In: Journal of Micromechanics and Microengineering. - 24. 2014, 11, S. 115002 | |
Freie Schlagwörter (Englisch): | aluminum , joining processes , materials testing , nanostructured materials , palladium , sputtering , wafer bonding |