Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Schulze, K. ;
Schulz, S.E. ;
Gessner, T.
Michel, B.
Thermal Behavior of Interconnect Systems: A Comparison of low-k, Airgap and SiO2 Integration
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Weitere Publikation (u.a. Rezension, Lexikonbeitrag), referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISSN 1619-2486 | |
| Quelle: | Micromaterials and Nanomaterials : MicroNanoReliability. - Dresden : goldenbogenverlag, 2007, S. 222 - 222 |
