Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wiemer, M. ; Froemel, J. ; Haubold, M. ; Jia, C. ; Wuensch, D. ; Gessner, T.
Developments Trends in the Field of Wafer Bonding Technologies
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 1938-5862 (Print) , 1938-6737 (online) | |
| URL/URN: | doi:10.1149/1.2982857 | |
| Quelle: | In: ECS Transactions . - 16. 2008, 8, S. 81 - 92 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | wafer bonding |
