Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
George, Brinda ; Reuther, Georg ; Rau, Ingolf ; Wunderle, Bernhard
Crack Growth Modelling in Semiconductor Package Materials by Digital Image Correlation and Finite Element Methods
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3503-9300-2 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3503-9301-9 ; Electronic ISSN: 2833-8596 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2833-8553 | |
| DOI: | doi:10.1109/EuroSimE65125.2025.11006618 | |
| Quelle: | 26th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 06-09 April 2025, Utrecht, The Netherlands. - IEEE, 2025 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | subcritical crack propagation , fracture mechancial characterisation , epoxy resin underfill material , epoxy moulding compound |
