Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Erol, Baris* ; May, Daniel* ; Wunderle, Bernhard*
Numerical Investigation of a Novel Lid Design for Automotive HPC Cooling
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Förderung: | BMBF | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISSN: 2474-1523 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2474-1515 ; Electronic ISBN: 979-8-3503-8782-7 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3503-8783-4 | |
| DOI: | doi:10.1109/therminic62015.2024.10732377 | |
| Quelle: | 2024 30th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 25-27 September 2024 , Toulouse, France. - IEEE, 2024 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | automotive HPC , reliability , thermo-mechanics , thermal engineering , FEA , mechanical decoupling , packaging , cpu packaging |
