Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Erol, Baris* ; May, Daniel* ; Wunderle, Bernhard*
CoolStar: A New Approach to Automotive HPC Cooling with Improved Thermo-Mechanical Design
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Förderung: | BMBF ; 10.13039/100013405-Rijksdienst voor Ondernemend Nederland | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 979-8-3503-9363-7 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 979-8-3503-9364-4 ; Electronic ISSN: 2833-8596 ; Print on Demand(PoD) ISSN: 2833-8553 | |
| DOI: | doi:10.1109/eurosime60745.2024.10491471 | |
| Quelle: | 2024 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 07-10 April 2024, Catania, Italy. - IEEE, 2024 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | automotive HPC , reliability , thermo-mechanics , thermal engineering , mechanical decoupling , packaging , cpu packaging |
