Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wang, Huimin ; Zhou, Zongyao ; Xu, Zhiliang ; Ge, Xinglai* ; Yang, Yongheng ; Zhang, Yi ; Yao, Bo ; Xie, Dong
A Thermal Network Model for Multichip Power Modules Enabling to Characterize the Thermal Coupling Effects
Ein thermisches Netzwerkmodell für Multichip-Leistungsmodule, das die Charakterisierung der thermischen Kopplungseffekte ermöglicht
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Leistungselektronik | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Print ISSN: 0885-8993 ; Electronic ISSN: 1941-0107 | |
| DOI: | doi:10.1109/TPEL.2024.3355207 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/document/10402006 | |
| Quelle: | In: IEEE Transactions on Power Electronics. - IEEE. 2024, S. 1 - 21 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Thermal network model (TNM) , thermal analysis , Cauer model , thermal coupling effects , multichip power modules |
