| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Decoupled Degradation Monitoring of IGBT Modules Based on Temperature-Quantified Indicators | Ge, Xinglai et al. | 2026 |
| 2 | A Thermal Network Model for Multichip Power Modules Enabling to Characterize the Thermal Coupling Effects | Wang, Huimin et al. | 2024 |
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