Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Loebel, Sascha* ; Braun, Silvia ; Becker, Mike ; Steinert, Philipp ; Schubert, Andreas
Modeling Electrochemical Deposition of Aluminum from Ionic Liquids for PCB Applications
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Förderung: | Sonstiges | |
| Institut: | Professur Mikrofertigungstechnik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| URL/URN: | https://www.comsol.com/paper/123401 | |
| Quelle: | COMSOL Conference, 23.-25.10.2023, München | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Multiphysics simulation , Electroplating , Aluminum , Ionic liquid electrolytes |
