Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Chiplevel-Bonden durch induktives Silbersintern für die Leistungselektronik
Chip level bonding by inductive silver sintering for power electronics
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Förderung: | Sonstiges | |
| Institut: | Professur Umformtechnik | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 0036-7184 | |
| URL/URN: | https://www.schweissenundschneiden.de/artikel/chiplevel-bonden-durch-induktives-silbersintern-fuer-die-leistungselektronik | |
| Quelle: | In: Schweissen und Schneiden. - DVS Verlag. - 5. 2022, S. 283 - 287 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | die-attach , Induktion , Leistungselektronik | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | die-attach , induction , power electronics |
