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Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Meszmer, Peter* ; Prisacaru, Alexandru ; Gromala, Przemyslaw Jakub ; Wunderle, Bernhard

Data Augmentation for Improved Stress Prognostics for Encapsulated Standard Packages by Neural Networks Using Data from in-situ Condition Monitoring during Thermal Shock Tests


Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut: Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme
Dokumentart: Konferenzbeitrag, referiert
ISBN/ISSN: Electronic ISBN:978-1-6654-5836-8 ; Print on Demand(PoD) ISBN:978-1-6654-5837-5
DOI: doi:10.1109/eurosime54907.2022.9758844
Quelle: 2022 23rd international conference on thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in microelectronics and microsystems (EuroSimE), Malta, April 24-27, 2022. - IEEE, 2022
Freie Schlagwörter (Englisch): Neural networks , AI , Thermal shock , Electronic packaging thermal management , Microelectronics

Bemerkung:

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