Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Volltext zugänglich unter
URN: urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa2-746432
Louriki, Latifa
Otto, Thomas ; Tillack, Bernd (Gutachter)
Mikromechanischer Prozess zur Herstellung mehrlagiger 3D-MEMS (EPyC-Prozess)
Kurzfassung in deutsch
In der vorliegenden Dissertation wird die Entwicklung eines MEMS Herstellungsverfahrens beschrieben. Der Bosch patentierte EPyC-Prozess bietet die Möglichkeit komplexe MEMS-Strukturen mit hoher Effektivität auf engem Raumherzustellen.
Zielsetzung dieser Arbeit ist die Untersuchung und Optimierung der EPyC-Einzelprozesse, sowie der Aufbau eines Mikrospiegelantriebs mit 40 μm hohen Elektrodenfingern für hohe z-Auslenkungen. Die Herstellung von MEMS-Strukturen mit dem EPyC-Prozess erfordert eine gute elektrische und mechanische Funktionalität der dicken epitaktischen Siliziumschichten. Durch Wiederholung der EPyC-Zyklen entsteht eine 3D-Opferstruktur. Die Herausforderung besteht darin, hohe Volumina an Polysilizium am Ende des Prozesses vollständig zu entfernen.
Durch das Wiederholen von fünf EPyC Zyklen wurde der Mikrospiegelantrieb mit
40 μm hohen vertikalen Kammelektroden erfolgreich hergestellt. Anschließend wurde der Mikrospiegelantrieb mit dem optimierten Silizium-Ätzprozess in zwei Schritten freigestellt. Damit der Mikrospiegelantrieb mechanisch beweglich und elektrisch funktional wird, wurde die SiO2-Passivierung auf den Funktionsstrukturen mittels HF-Gasphasenätzen erfolgreich entfernt. Die elektrischen und mechanischen Funktionalitäten des Mikrospiegelantriebes wurden mittels Laservibrometer geprüft und bestätigt.
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Opto Electronic Systems (Honorarprofessor) | |
| Fakultät: | Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik | |
| Dokumentart: | Dissertation | |
| Betreuer: | Otto, Thomas | |
| SWD-Schlagwörter: | Mikrosystemtechnik , MEMS , Opferschicht , Epitaxie | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | 3D MEMS , Epitaxie , EPyC Prozess , Silizium Halbleitertechnologie , MEMS Prozess , Silizium Opferschichttechnik , Siliziumoxid Opferschichttechnik , Trockenätzen , PECVD , LPCVD , Laservibrometer , SF6/XF2 , DRIE-Prozess | |
| DDC-Sachgruppe: | Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften, Physik, Chemie, Ingenieurwissenschaften, Industrielle Fertigung | |
| Sprache: | deutsch | |
| Tag der mündlichen Prüfung | 14.04.2021 |
