Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Majd, Mehryar ; Meszmer, Peter* ; Priscaru, Alexandru ; Gromala, Przemyslaw Jakub ; Wunderle, Bernhard
Stress Prognostics for Encapsulated Standard Packages by Neural Networks Using Data from in-situ Condition Monitoring during Thermal Shock Tests
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-7281-6049-8 ; 978-1-7281-6050-4 | |
| DOI: | doi:10.1109/eurosime48426.2020.9152697 | |
| Quelle: | 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 5-8 July 2020, Cracow, Poland, pp. 1-10. - IEEE, 2020 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | neural networks , stress prediction , electronic standard packages |
