Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Conti, Fosca ; Liu, E ; Bhogaraju, Sri Krishna ; Wunderle, Bernhard ; Elger, Gordon
Finite Element simulations and Raman measurements to investigate thermomechanical stress in GaN-LEDs
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-7281-6293-5 ; 978-1-7281-6294-2 | |
| DOI: | doi:10.1109/estc48849.2020.9229843 | |
| Quelle: | 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 15-18 Sept. 2020, Norway. - IEEE, 2020 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Residual stresses , thermo-mechanical simulation , LED packaging , Raman spectrocospy |
