Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Liu, E.* ; Conti, Fosca* ; Bhogaraju, Sri Krishna ; Signorini, Raffaella ; Pedron, Danilo ; Wunderle, Bernhard ; Elger, Gordon
Thermomechanical stress in GaN-LEDs soldered onto Cu substrates studied using finite element method and Raman spectroscopy
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Online ISSN:1097-4555 ; Print ISSN:0377-0486 | |
| DOI: | doi:10.1002/jrs.5947 | |
| Quelle: | In: Journal of Raman Spectroscopy. - Wiley. - 51. 2020, 10, S. 2083 - 2094 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Residual stresses , thermo-mechanical simulation , LED packaging , Raman spectrocospy | |
| OA-Lizenz | CC BY 4.0 |
