Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wunderle, Bernhard* ; May, Daniel ; Abo Ras, Mohamad ; Keller, Jürgen
Non-destructive in-situ monitoring of delamination of buried interfaces by a thermal pixel (Thixel) chip
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-5090-2994-5 ; USB ISBN: 978-1-5090-2993-8 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-2995-2 | |
| DOI: | doi:10.1109/ITHERM.2017.7992626 | |
| Quelle: | 16th Itherm Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 30 May-2 June 2017, Orlando, FL, USA, 2017 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Delaminationschip , Grenzfläche , Thixel , zerstörungsfreie Prüfung , 3Omega , Aufbau-und Verbindungstechnik | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | delamination chip, Interface , Thixel , nondestructive testing , 3Omega , electronic packaging |
