Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Liu, E* ; Zahner, Thomas ; Besold, Sebastian ; Wunderle, Bernhard ; Elger, Gordon
Location resolved transient thermal analysis to investigate crack growth in solder joints
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISSN: 0026-2714 | |
| DOI: | doi:10.1016/j.microrel.2017.06.014 | |
| Quelle: | In: Microelectronics Reliability. - Elsevier B.V. - 79. 2017, S. 533 - 546 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | zerstörungsfreie Prüfung , Fehleranalytik , LED , Lötstellen , transiente thermische Impedanz | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | nondestructive testing , failure analysis , LED , solder joints , transient thermal impedance |
