Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Hoelck, Ole* ; Wunderle, Bernhard
Microelectronics Packaging Materials: Investigating the Influence of Moisture by Molecular Dynamics Simulations
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Buchbeitrag | |
| ISBN/ISSN: | 978-3-319-12862-7 | |
| URL/URN: | doi:10.1007/978-3-319-12862-7_4 | |
| Quelle: | In: Molecular Modeling and Multiscaling Issues for Electronic Materials Applications. - Heidelberg : Springer International Publishing, 2015, S. 41 - 66. - Vol. 2 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | moisture , diffusion , molecular dynamics , epoxy resin |
