Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Haubold, Marco ; Figur, Sascha ; Schoenlinner, Bernhard ; Kurth, Steffen ; Gessner, Thomas
Low temperature wafer bonding technology for RF based MEMS devices
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-3-8007-3490-0 | |
| Quelle: | Smart Systems Integration Conference 2013, Amsterdam (The Netherlands), 2013, March 13-14. - Berlin : VDE Verlag, 2013 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | MEMS, RF-MEMS device, wafer level bonding, |
