Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|---|
1 | Development of transfer Electrostatic Carriers (T-ESC) for thin 300 mm wafer handling using seal glass bonding technology | Balaj, I. et al. | 2012 |
2 | Influence of test speed on the bonding strength of glass frit bonded wafers | Vogel, Klaus et al. | 2012 |
3 | Mechanical characterization of glass frit bonded wafers | Vogel, Klaus et al. | 2012 |
Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
Anzahl der Dokumente: | 3 |