Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
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1 | Challenges of Current and Future Advanced Interconnect Systems for Integrated Circuits | Schulz, Stefan E. et al. | 2014 |
2 | Variable-shaped e-beam lithography enabling process development for future copper damascene technology | Jaschinsky, Philipp et al. | 2011 |
3 | Beiträge zur Technologieentwicklung für die Erzeugung von Airgap - Strukturen in Metallisierungssystemen in integrierten Schaltkreisen | Schulze, Knut (Dipl.-Ing.) | 2008 |
4 | CMP issues arising from novel materials and concepts in the BEOL of advanced Microelectronic Devices | Gottfried, Knut et al. | 2007 |
5 | Scaling Down Thickness of ULK Materials for 65nm Node and its Effect on Electrical Performance | Frühauf, Swantje* et al. | 2005 |
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Anzahl der Dokumente: | 5 |