Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|---|
1 | Vibration fatigue analysis of lead-free CSP assemblies on printed circuit board | Nawghane, Chinmay* et al. | 2018 |
2 | Residual Stress in Silicon Caused by Cu-Sn Wafer-Level Packaging | Taklo, Maaike Margrete Visser et al. | 2013 |
Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
Anzahl der Dokumente: | 2 |