| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Review of percolating and neck-based underfills with thermal conductivities up to 3 W/m-K | Brunschwiler, Thomas et al. | 2016 |
| 2 | Self-assembly of micro- and nano-particles by centrifugal forces and capillary bridging for 3D thermal interconnects | Hofmann, Christian et al. | 2015 |
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