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Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Hackert, Matthias
Schubert, Andreas (Prof. Dr.)

Entwicklung und Simulation eines Verfahrens zum elektrochemischen Abtragen von Mikrogeometrien mit geschlossenem elektrolytischen Freistrahl


Kurzfassung in deutsch

Im Rahmen dieser Arbeit wurde ein mikrofertigungstechnisches Verfahren entwickelt, das auf dem elektrochemischen Abtragen basiert. Es wird belegt, dass es unter Verwendung eines geschlossenen elektrolytischen Freistrahles möglich ist, hochgradig lokalisiert, bei extremen elektrischen Stromdichten, metallische Werkstücke formgebend anodisch aufzulösen. Das Potential der Applikation dieses Verfahrens für eine Herstellung von 3-D Mikrogeometrien
kann der Arbeit zweifelsfrei entnommen werden. Für die Simulation des Verfahrens wurde ein FEM Modell entwickelt, das den Abtragprozess anhand von Modellgeometrien beschreibt.

Kurzfassung in englisch

In this work a microtechnical procedure was developed, which is based on the electro-chemical removal technology.
It is documented, that a form-giving dissolution of metallic work pieces is possible under the use of a closed electrolytic free jet with extreme electric current densities. The potential of the application of this procedure for the fabrication of 3-D microgeometries can be taken from the work unquestionably. For the simulation of the procedure a FEM-model was developed, which describes the removal process on the basis of model geometries.

Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut: Professur Mikrofertigungstechnik
Fakultät: Fakultät für Maschinenbau
Dokumentart: Dissertation
Betreuer: Schubert, Andreas (Prof. Dr.)
ISBN/ISSN: ISBN 978-3-937524-95-5
Quelle: Verlag Wissenschaftliche Scripten, 2010. - 161 S. - Scripts Precision and Microproduction Engineering, Band 2
Freie Schlagwörter (Deutsch): Mikrofertigungstechnik , elektrochemisches Abtragen , elektrolytischer Freistrahl , Jet-ECM , FEM Simulation , COMSOL Multiphysics , physikalisch bedingte Netzdeformation
Tag der mündlichen Prüfung 25.11.2009

 

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