Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Letsch, H.* ; John, B. ; Hensel, J.
Impact of a Dynamically Modulated Process Force and Micro- and Nanoscale Intermediate Layers on the Strength of Diffusion-Bonded Joints
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Förderung: | Sonstiges | |
| Institut 1: | Professur Schweißtechnik | |
| Institut 2: | Fakultät für Maschinenbau Allgemein | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISSN 1059-9495 (Print) ; ISSN: 1544-1024 (Online) | |
| DOI: | doi:10.1007/s11665-025-12408-7 | |
| Quelle: | In: Journal of Materials Engineering and Performance. - Springer Science and Business Media LLC. 2025 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | diffusion bonding , dynamically modulated process force , intermediate layer , joining in the solid state , nanomaterial , vacuum | |
| OA-Lizenz | CC BY 4.0 |
