Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Tran, Ngoc Tu ; Gehde, Michael
Simulation of mold filling characterization of phenolic injection molding compounds with slip boudary condition
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Kunststofftechnik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| URL/URN: | https://www.4spe.org/i4a/ams/amslogin.cfm?nextPage=/i4a/doclibrary/getfile.cfm?doc_id=24658 | |
| Quelle: | ANTEC 2018, 07.-10.05.2018, Orlando/Florida. SPE Antec Proceedings, 2018 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Thermoset injection molding simulation process , material data sheet , wall slip phenomenon |
