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Universitätsbibliographie

Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz

Volltext zugänglich unter
URN: urn:nbn:de:swb:ch1-200300354


Himcinschi, Cameliu Constantin
Zahn, Dietrich R.T. (Prof. Dr.) ; Gessner, Thomas (Prof. Dr.) ; Gösele, Ulrich M. (Prof. Dr.) (Gutachter)

Characterisation of Si-Si bonded wafers and low-k silica xerogel films by means of optical spectroscopies


Kurzfassung in deutsch

In dieser Arbeit werden als Untersuchungsverfahren für die Charakterisierung von gebondeten Siliziumwafern und Siliziumoxid-Xerogel-Schichten spektroskopische Ellipsometrie mit variablem Einfallswinkel (VASE) und Fouriertransformations-infrarotspektroskopie (FTIR) eingesetzt.
Aus dem Verhalten der LO- und TO-Moden in den Infrarotspektren werden Veränderungen der Dicke und Struktur der vergrabenen Grenzfläche zweier Wafer bei einer Wärmebehandlung abgeleitet. Es werden Mechanismen für das Tieftemperaturbonden von Wafern, die auf der Entwicklung der chemischen Spezies an der vergrabenen Grenzfläche basieren, vorgeschlagen. Die chemischen Spezies wurden durch interne Vielfachtransmissionsinfrarotspektroskopie ermittelt.
Aus ellipsometrischen Messungen wurden Dicke, optische Konstanten, Porosität und Porenabmessungen von Siliziumoxid-Xerogel bestimmt. Mittels VASE und FTIR wurde der Einfluss unterschiedlicher Hydrophobisierungsprozesse auf die Eigenschaften von Xerogel-Schichten untersucht. Weiterhin wurden die elektronischen und ionischen Beiträge zur statischen Dielektrizitätskonstanten bestimmt.

Universität: TU Chemnitz
Institut: Professur Halbleiterphysik
Fakultät: Fakultät für Naturwissenschaften
Dokumentart: Dissertation
Betreuer: Zahn, Dietrich R.T. (Prof. Dr.)
URL/URN: http://archiv.tu-chemnitz.de/pub/2003/0035
SWD-Schlagwörter: Ellipsometrie , Infrarotspektroskopie , Porosität , Xerogel
Freie Schlagwörter (Deutsch): Dielektrizitätskonstante , vergrabene Grenzfläche , Siliziumoxid , Siliziumwaferbonden , interne Vielfachtransmission , longitudinale und transversale (LO und TO) optische Phononen , optische Konstanten
DDC-Sachgruppe: Physik, Ingenieurwissenschaften
Tag der mündlichen Prüfung 07.04.2003

 

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