Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Hausner, Susann* ; Weis, Sebastian ; Wielage, Bernhard ; Wagner, Guntram
Low temperature joining of copper by Ag nanopaste: correlation of mechanical properties and process parameters
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISSN: 0043-2288 (Print) 1878-6669 (Online) | |
| URL/URN: | http://dx.doi.org/10.1007/s40194-016-0381-1 | |
| Quelle: | In: Welding in the world. - Springer. - 60. 2016, 6, S. 1277 - 1286 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Induction brazing , Nanomaterials , Brazing fillers , Process variants , Low temperature , Silver | |
| OA-Lizenz | CC BY 4.0 |
