Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Klein,Eric ; Gossler, Christian ; Paul, Oliver ; Schwarz, Ulrich T. ; Ruther, Patrick
High-yield indium-based wafer bonding for large-area multi-pixel optoelectronic probes for neuroscience
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Experimentelle Sensorik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-5090-5078-9 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-5079-6 | |
| DOI: | doi:10.1109/MEMSYS.2017.7863440 | |
| URL/URN: | http://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/7863440/ | |
| Quelle: | Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2017 IEEE 30th International Conference on, 22-26 Jan. 2017, Las Vegas, NV, USA. - IEEE | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Semiconductor Optoelectronics , Microelectronics , Neuroscience , Silicon , Resists , Tin , Light emitting diodes , Stress , Bonding , Probes |
