Springe zum Hauptinhalt
Universitätsbibliothek
Universitätsbibliographie
Universitätsbibliothek 

Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Schulze, Rene ; Frenzel, Peter ; Hausner, Susann ; Noll, Julian ; Jahn, Stefan F. ; Jakob, Alexander ; Schubert, Andreas ; Lang, Heinrich ; Wagner, Guntram

Joining of copper using silver nanoparticles under mild conditions


Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut 1: Professur Mikrofertigungstechnik
Institut 2: Professur Anorganische Chemie
Institut 3: Professur Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde
Dokumentart: Konferenzbeitrag, referiert
ISBN/ISSN: 9783957350251
Quelle: International MERGE Technologies Conference 2015. - Verlag wissenschaftliche Skripten, 2015, S. 389 - 394
Freie Schlagwörter (Englisch): Copper , silver nanoparticles , Silver (I) carboxylates, low temperature joining , microstructuring , alternative joining , tensile shear strengths

 

Soziale Medien

Verbinde dich mit uns: