Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Hausner, Susann ; Weis, Sebastian ; Elßner, Michael ; Wielage, Bernhard
Low temperature joining of copper by Ag nanopaste: Studies on the strength behavior
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 1662-8985 | |
| URL/URN: | doi:10.4028/www.scientific.net/AMR.925.420 | |
| Quelle: | In: Advanced Materials Research. - 925. 2014, S. 420 - 427 |
