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Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Noll, Julian ; Frenzel, Peter ; Lang, Heinrich ; Hausner, Susann ; Elßner, Michael ; Wielage, Bernhard

Low Temperature Joining of Copper Using Silver Nanoparticles


Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut 1: Professur Anorganische Chemie
Institut 2: Fakultät für Maschinenbau Allgemein
Dokumentart: Konferenzbeitrag, referiert
ISBN/ISSN: ISBN 978-3-00-046877-3, ISSN 1439-1597
Quelle: 17. Werkstofftechnische Kolloquium 2014 S. 242 – 246
Freie Schlagwörter (Englisch): Copper , Silver Nanoparticles

 

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