| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Characterization and simulation of delamination on package-level considering sub-critical interfacial fracture-parameters under cyclic loading | Kniely, Rudolf* et al. | 2023 |
| 2 | Characterization of interfacial parameters for lifetime modelling in modern optical sensor package assemblies | Kniely, Rudolf* et al. | 2022 |
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