Ergebnis der Datenbankabfrage
Nr. | Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|---|
1 | Halbleiterleistungsbauelemente – Wärmemanagement und Zuverlässigkeit | Feller, Marco et al. | 2010 |
2 | Thermal-mechanical analysis of solder layers in power modules under superimposed cycling conditions | Poller, Tilo et al. | 2010 |
3 | Thermal-Mechanical Behaviour of Solder Layers in Power Modules | Poller, Tilo et al. | 2009 |
4 | Model for Power Cycling lifetime of IGBT Modules – various factors influencing lifetime | Bayerer, Reinhold et al. | 2008 |
5 | Power Cycling of IGBT- Modules with superimposed thermal cycles | Feller, Marco et al. | 2008 |
6 | Power Cycling Induced Failure Mechanisms in Solder Layers | Herrmann, Tobias et al. | 2007 |
7 | Power Cycling of IGBT-Modules with different current waveforms | Feller, Marco et al. | 2007 |
8 | Zur Zuverlässigkeit von Leistungsbauelementen bei 200°C Sperrschichttemperatur | Veit, Björn et al. | 2007 |
Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
Anzahl der Dokumente: | 8 |