Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Shehzad, Adil* ; Derakshandeh, Jaber ; Wunderle, Bernhard ; Hou, Lin ; Suhard, Samuel ; Rebibis, Kenneth June ; Miller, Andy ; Beyer, Gerald ; Beyne, Eric
New approach to apply 1,2,3-benzotriazole as a capping layer on UBMs for 3D TCB stacking and investigation of oxidation protection and solder wetting
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-0-9568086-6-0 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-7281-6291-1 | |
| DOI: | doi:10.23919/EMPC44848.2019.8951885 | |
| Quelle: | 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 16-19 Sept. 2019, Pisa, Italy. - IEEE | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Process development , electronic Packaging , Soldering , surface protection |
