Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Packaging and Reliability of Power Modules
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Leistungselektronik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISBN 978-3-8007-3578-5 | |
| URL/URN: | http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?tp=&arnumber=6776808&queryText%3DPackaging+and+Reliability+of+Power+Modules | |
| Quelle: | CIPS 2014. February 25-27, 2014, Nuremberg, 17-24. - Berlin Offenbach : VDE Verlag, 2014. - ETG-Fachbericht ; 141 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Solder fatigue , Bond wire lift-off , Power cycling , Lifetime prediction |
