Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Mathew, Anu ; Richter-Trummer, Susana Oliveira ; Albrecht, Jan ; Rzepka, Sven ; Grosse-Kockert, Corinna ; May, Daniel ; Heimler, Patrick ; Xie, Dong ; Alaluss, Mohamed ; Basler, Thomas
Physics-Based Reliability Analysis of Power Modules at Substrate and Component Level
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Förderung: | EU | |
| Institut: | Professur Leistungselektronik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Print ISBN: 978-3-8007-6541-6 | |
| DOI: | doi:10.30420/566541028 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/11051291 | |
| Quelle: | PCIM Conference 2025; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, 06.05.2025-08.05.2025 in Nürnberg, Germany | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Power Cycling Test , Thermal Shock Test , SiC MOSFET , Thermal and electrical Conductivity , Silver Sintering , Copper |
