Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Gadhiya, Ghanshyam ; Rzepka, Sven ; Otto, Thomas ; Kersjes, Sebastiaan ; Fernandes, Felandorio
The Systematic Study of Fan-Out Wafer Warpage Using Analytical, Numerical and Experimental Methods
Die systematische Untersuchung von Fan-Out Wafer Warpage mit analytischen, numerischen und experimentellen Methoden
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-0-7918-8404-1 | |
| DOI: | doi:10.1115/IPACK2020-2555 | |
| Quelle: | ASME 2020 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems, 2020 Oct 27-29 | |
| Freie Schlagwörter (Deutsch): | Waferschleifen , Verzugs-, Bifurkation , Fan-out Wafer-Level-Packaging , virtual DOE , DMA , TMA , 3-Punkt-Unterstützung , Schwerkraft , Kontakt | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | wafer grinding , warpage, bifurcation , fan-out wafer-level-packaging , virtual DOE , DMA , TMA , 3-point support , gravity , contact |
