Springe zum Hauptinhalt
Universitätsbibliothek
Universitätsbibliographie

Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Gadhiya, Ghanshyam* ; Kuisma, Heikki ; Cardoso, André ; Brämer, Birgit ; Rzepka, Sven ; Otto, Thomas

Virtual Prototyping, Design for Reliability, and Qualification for a Full SiP Product Portfolio of a FOWLP Line


Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut: Professur Smart Systems Integration
Dokumentart: Konferenzbeitrag, referiert
ISBN/ISSN: 978-1-7281-6049-8 ; 978-1-7281-6050-4
DOI: doi:10.1109/EuroSimE48426.2020.9152629
URL/URN: https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=9152629
Quelle: 2020 21st International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2020 Jul 5-8, Cracow (Poland). - IEEE Xplore, 2020
Freie Schlagwörter (Englisch): Strain , Finite element analysis , Reliability engineering , Creep , Automotive engineering , Load modeling

 

Soziale Medien

Verbinde dich mit uns: