Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Gadhiya, Ghanshyam ; Brämer, Birgit ; Rzepka, Sven ; Otto, Thomas
Assessment of FOWLP process dependent wafer warpage using parametric FE study
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut 1: | Zentrum für Mikrotechnologien (ZfM) | |
| Institut 2: | Professur Smart Systems Integration | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-0-9568086-6-0 ; 978-1-7281-6291-1 | |
| DOI: | doi:10.23919/EMPC44848.2019.8951805 | |
| URL/URN: | https://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=8951805 | |
| Quelle: | 2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019 Sep 16-19, Pisa (Italy). - IEEE Xplore Digital Library, 2019 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Gravity effect , bifurcation , DMA measurement , wafer warpage , parametric FE modeling |
