Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Wunderle, Bernhard* ; May, Daniel ; Zschenderlein, Uwe ; Ecke, Ramona ; Springborn, Martin ; Jöhrmann, Nathanael ; Pareek, Kaushal Arun ; Heilmann, Jens ; Stiebing, Martin ; Arnold, Jörg ; Dudek, Rainer ; Schulz, Stefan ; Wolf, M. Jürgen ; Rzepka, Sven
Thermo-mechanical characterisation of thin sputtered copper films on silicon: Towards elasto-plastic, fatigue and subcritical fracture-mechanical data
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-5386-2359-6 ; USB ISBN: 978-1-5386-2358-9 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5386-2360-2 | |
| DOI: | doi:10.1109/eurosime.2018.8369901 | |
| Quelle: | 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), April 15-18, 2018, Toulouse, France. - IEEE, 2018 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | thin copper films , electronic packaging , nanoindentation , elasto-plastic data , fatigue properties |
