Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Jiang, Nan* ;
Miric, Anton-Zoran ;
Klein, Andreas Steffen ;
Becker, Martin ;
Hinrich, Andreas ;
Fabian, Benjamin ;
Kalajica, Marko ;
Lutz, Josef
Glos, Alexander
Investigation of power cycling capability of advanced Cu wire bonding system (DTS®)
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Leistungselektronik | |
| Dokumentart: | Artikel in Fachzeitschrift, nicht referiert | |
| ISBN/ISSN: | 2305-5774 | |
| Quelle: | In: Bodo's Power System China. - i2i Group Hong Kong Limited. 2018, 08, S. 46 - 50 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | power cycling , Cu wire bonding , die top system , reliability , packaging |
