Springe zum Hauptinhalt
Universitätsbibliothek
Universitätsbibliographie

Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz


Jiang, Nan* ; Scheibel, Markus G ; Fabian, Benjamin ; Kalajica, Marko ; Miric, Anton-Zoran ; Lutz, Josef

Effects of Inorganic Encapsulation on Power Cycling Lifetime of Aluminum Bond Wires


Universität: Technische Universität Chemnitz
Institut: Professur Leistungselektronik
Dokumentart: Konferenzbeitrag, referiert
ISBN/ISSN: 978-1-5386-2927-7
Quelle: Proceedings of the 30th International Symposium on Power Semiconductor Devices & ICs (ISPSD), 13-17 May 2018, Chicago USA, 2018, S. 244 - 247
Freie Schlagwörter (Englisch): power cycling, aluminum wires, shear test, encapsulation, bonding position, reliability

 

Soziale Medien

Verbinde dich mit uns: