Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Stiebing, Martin* ; Vogel, Dietmar ; Steller, Wolfram ; Wolf, M. Jürgen ; Zschenderlein, Uwe ; Wunderle, Bernhard
Correlation between Mechanical Material Properties and Stress in 3D-Integrated Silicon Microstructures
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Förderung: | EU | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | Electronic ISBN: 978-1-5090-4344-6 ; USB ISBN: 978-1-5090-4343-9 ; Print on Demand(PoD) ISBN: 978-1-5090-4345-3 | |
| DOI: | doi:10.1109/EuroSimE.2017.7926250 | |
| Quelle: | 18th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 3-5 April 2017, Dresden, Germany. - IEEE | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | TSV , fibDAC , 3D-Integration , stress , FEA |
