Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Stiebing, Martin ; Vogel, Dietmar ; Steller, Wolfram ; Wolf, M. Jürgen ; Wunderle, Bernhard
Challenges in the the Reliability of 3D Integration using TSVs
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | 978-1-4799-9949-1 | |
| URL/URN: | doi:10.1109/EuroSimE.2015.7103129 | |
| Quelle: | 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2015 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Raman spectroscopy , fatigue testing , fault location , finite element analysis , integrated circuit reliability , integration , internal stresses , three-dimensional integrated circuits |
