| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Advanced Mixed-Mode Bending Test: Influence of the Surface Topography on the Fracture Behaviour of an EMC to Copper Lead Frame Bi-Material Interface | Schulz, Markus* et al. | 2019 |
| 2 | Characterization of EMC/LF interfacial fracture toughness using the advanced mixed-mode bending method | Schulz, Markus* et al. | 2018 |
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