| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Semiconductor Package or a Printed Circuit Board, Both Modified to One or More of Reduce, Inverse or Utilize Magnetic Coupling Caused by the Load Current of a Semiconductor Transistor | Liu, Xing et al. | 2024 |
| 2 | Elektronische Vorrichtungen mit elektrisch isolierten Lastelektroden | Fürgut, Edward et al. | 2021 |
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