Ergebnis der Datenbankabfrage
| Nr. | Titel | Autor | Jahr |
|---|---|---|---|
| 1 | Failure Analysis by Infrared and Thermoreflectance Imaging Applied on Active Devices | May, Daniel* et al. | 2022 |
| 2 | Comparative Die-Attach Failure Analysis by Thermoreflectance, Infrared Thermography and Scanning Acoustic Microscopy | Wargulski, Dan R.* et al. | 2018 |
| Anzahl der Ergebnisseiten: | 1 |
| Anzahl der Dokumente: | 2 |