Eintrag in der Universitätsbibliographie der TU Chemnitz
Poller, Tilo ;
Lutz, Josef
Benda, Vitezslav
Comparison of the Mechanical Load in Solder Joints Using SiC and Si Chips
| Universität: | Technische Universität Chemnitz | |
| Institut: | Professur Leistungselektronik | |
| Dokumentart: | Konferenzbeitrag, referiert | |
| ISBN/ISSN: | ISBN: 978-80-01-04602-9 | |
| Quelle: | International Seminar on Power Semiconductors, 1 -3 September 2010, Prague: CTU, 2010, S. 217 - 222 | |
| Freie Schlagwörter (Englisch): | Reliablity , SiC , Packaging , Solder |
